Las novedades de G.SKILL en el Computex 2025: Memorias DDR5-10934, módulos CAMM2 de 64GB a 10.000 MT/S y mucho más 454d2p

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Durante este Computex 2025 de Taipei, en Taiwán, G.Skill ha desplegado un gran estand en el que hemos podido conocer sus nuevas memorias de alto rendimiento y ver en directo de lo que son capaces.

Modelos funcionando a velocidades endiabladas de manera estable y con refrigeraciones convencionales, kits con capacidades que alcanzaban los 512 GB de RAM, nuevos módulos CAMM2 de 64 GB, todo tipo de configuraciones de memoria para AMD e Intel, overclock y mucho más, hemos podido ver de la mano de la compañía

DDR5-10934 con los módulos G.SKILL Trident Z5 Neox RGB. 5r1m6w

Sin duda, el gran protagonista del evento ha sido la demostración en vivo de un sistema con memoria DDR5 con dos módulos Trident Z5 Neox RGB de 24GB dotados de chips seleccionados de DDR5 de SK Hynix con los que G.SKILL ha mostrado de lo que son capaces.

Estos módulos estaban funcionando de manera estable a unos impresionantes 10.934 MT/s,  sin necesidad de ningún tipo de sistema de refrigeración especial para las memorias.

El equipo en el que se ha conseguido esta hazaña ha sido una placa base ASUS ROG MAXIMUS Z890 APEX junto con el procesador Intel Core Ultra 9 285K, consiguiendo un funcionamiento estable con unas latencias CL 68-128-128-256 en CR2.

Todo ello en un ordenador convencional montado sobre una placa base Lian Li y con un sistema de refrigeración líquida para la U. En ningún momento ha sido necesario aplicar sistemas de refrigeración extrema, ni siquiera colocar un ventilador directamente a los módulos de RAM.

Además, estos kits Trident Z55 NeoX RGB también integran un perfil AMD EXPO para funcionar a 10.600 MT/s de manera directa, sin complicadas configuraciones ni overclock manual.

 

512 GB de memoria RAM con overclock de manera estable en los módulos R-DIMM de G.Skill 325272

Otra de las sorpresas que G.Skill dejó ver en su estand del Computex 2025 fueron sus módulos R-DIMM para workstations y s profesionales. Por lo general, este tipo de formatos no suelen verse con overclock, y mucho menos si hablamos de kits con una capacidad de nada más y nada menos que 512 GB de memoria DDR5.

Para conseguirlo, se han utilizado la friolera de 8 módulos de memoria G.SKILL con chips SK Hynix de alta densidad para alcanzar 64 GB por módulo.

Si alguna vez habéis realizado overclock a las memorias, posiblemente ya sabréis que, a mayor cantidad de memoria y, sobre todo, de módulos, más complicado es alcanzar velocidades elevadas. Sin embargo, a pesar de esos 8 módulos de 64 GB cada uno, para ese enorme total de 512 GB, hemos podido ver estas memorias funcionando a 6.600MT/s de manera estable con unas latencias de CL42-54-54-105 en CR1.

Estos módulos se han colocado en una placa base ASUS PRO WS WRX90E-SAGE SE con el procesador AMD Ryzen Threadripper PRO 7985WX de 62 núcleos y 128 hilos en una caja convencional sin refrigeraciones extremas.

De igual manera, la compañía ha mostrado otra configuración con módulos para estaciones de trabajo funcionando a DDR5-6400 con una capacidad total de 384 GB formados por 8 módulos de 48 GB cada uno. En esta ocasión para la plataforma Intel con un procesador Xeon w9-34754X y una Gigabyte W790 AI TOP.

 

Un solo módulo de 64 GB en formato CAMM2 alcanzando DDR5-10000 u5f5a

G.Skill apostó ya el pasado año por el formato CAMM2, una nueva tecnología de módulos que se conecta directamente a la placa base por un sistema de múltiples pines con el que se consigue una mayor eficiencia en espacio al tener un formato compacto, velocidad y ancho de banda.

En este Computex 2025 han traído uno de sus módulos más avanzados con chips SK Hynix. Se trata de un módulo CAMM2 de memoria capaz de funcionar a DDR5-1000 con una capacidad de nada menos que 64 GB.

Le hemos podido ver funcionando en una placa base ASUS ROG MAXIMUS Z890 HERO con un Intel Core Ultra 7 265K a esa velocidad estable y sin necesidad de refrigeración extra. De hecho, este módulo al ser CAMM2 no lleva ni siquiera disipador.

Adicionalmente, la compañía también ha mostrado unos módulos en formato CSO-DIMM de nueva generación. Se caracterizan por integrar el CKD directamente en el módulo como sus equivalentes de sobremesa, pero en un módulo SO-DIMM para portátiles o mini PCs.  En esta ocasión los chips utilizados eran de Samsung.

Los dos módulos CSO-DIMM de 64 GB cada uno, con un total de 128 GB de RAM, alcanzaron una velocidad de DDR5-7200 con latencias CL52-52-52.

Memorias de alta capacidad con ultra baja latencia CL26, CL28 y CL34 41o3s

No todo es velocidad pura, la latencia en los módulos de memoria RAM es algo también muy importante y que cobra especial relevancia hoy en día con aplicaciones que requieren latencias cada vez más baja.

Pensando en esos entornos, G.SKILL ha mostrado módulos de memoria DDR5 de "ultra baja latencia". Hemos podido ver, por ejemplo, sus módulos de 48 GB DDR5-6000 con una latencia de tan solo CL26 funcionando en un kit de 192 GB (4 módulos de 48 GB). Lo hacían bajo una placa base MSI MAG B850M MORTAR WiFi con un procesador AMD Ryzen 9 9900X.

Aumentando la velocidad hasta los DDR5-6400 también han mostrado módulos de baja latencia con CL28 en la misma capacidad, es decir, 192 GB de RAM distribuidos en 4 módulos de 48 GB bajo una placa base Gigabyte Z870E AORUS MASTER con otro Ryzen 9 9900x.

Finalmente, subiendo hasta DDR5-8400, los módulos de baja latencia de G.Skill conseguían una latencia CL32 en un kit de 32 GB formado por dos módulos de 16 GB en una placa base ASUS ROG M AXIMUS Z890 Apex con un Intel Core Ultra 9 285K.

Overlock en kits de alta capacidad 715o6o

G.Skill también nos mostró kits de alta capacidad, formados por módulos de hasta 64 GB cada uno, capaces de alcanzar velocidades DDR5-7500 con latencias CL38-52-52. Estas velocidades eran estables incluso en configuraciones con los 4 módulos DIMM ocupados en un total de 256 GB de memorira RAM.

 En esta ocasión, el equipo sobre el que se consiguieron esas velocidades estaba basado en una placa base ASUS ROG Crosshair X870E HERO con un procesador AMD Ryzen 7 9800X3D y un sistema custom de refrigeración líquida de Bitspower que no afectaba a las memorias, solo a la U.

Estas velocidades también se consiguieron en un equipo con una MSI MEG X870E GODLIKE con un AMD Ryzen 9 9900X, dejando claro que sus memorias RAM son estables a alta velocidad tanto en la plataforma de Intel como en la de AMD.

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